PCB业界人士指出，日东纺收购建荣工业过半股权拿下经营权是一回事，重要的在观察日东纺是否引进新设备，协助建荣生产 5G 应用的新材料，或仅以建荣为日本原有生产外移次要基地，而 5G 应用产品仍在日本生产。
据捷多邦了解，因应 5G 通讯爆发，台湾主要 PCB 产业链主要厂商，今年起都有大规模资本支出案，其中如达迈台湾铜锣厂二期扩厂计划并已在 4 月中旬动工，达迈主管指出，扩厂计划预计在 2018 年底完成，2019 年上半年正式贡献产能，新增 600 吨聚醯亚胺薄膜 (PI) 产能扩厂完成后，将可望纾解现有产能吃紧的问题并有助于提升达迈公司竞争力、扩大市场占有率。
软硬板厂是在汽车电子化加速推升车载板需求增加，加上各厂看好 5G 通讯需求即将来临，因此今年起积极启动大规模资本支出。而软板厂台郡将投资 94 亿元兴建 2 座新厂最受瞩目，而完成现增案筹资近 30 亿元的嘉联益，也桃园观音投资设新厂，市场估计投资规模也达 100 亿元。

嘉联益积极筹资设立新厂，市场传该公司接获来自苹果手机软板天线订单，不过嘉联益不愿对此传言评论。但嘉联益主管则指出，软板天线的设计将是未来 5G 通讯手持装置端的天线重要一环。

来源：综合网络

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